Bocoran iPhone 18 Series dan iPhone Fold: Chip A20 2nm, Kamera 48 MP, hingga Kembalinya Touch ID
KJ-News.com, Jakarta – Peluncuran iPhone 18 series dan iPhone Fold diprediksi menjadi salah satu momen teknologi paling dinanti pada tahun 2026. Menjelang debut resminya, berbagai bocoran mengenai ponsel terbaru Apple terus bermunculan dan menarik perhatian penggemar gadget di seluruh dunia.
Analis Jeff Pu dari GF Securities mengungkap sejumlah spesifikasi inti iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, serta iPhone Fold dalam memo terbarunya kepada investor. Bocoran ini sekaligus menguatkan rumor yang telah beredar sebelumnya.
iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max
iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max disebut masih mengusung rangka aluminium, melanjutkan desain generasi pendahulunya. Ukuran layar juga tidak mengalami perubahan, masing-masing 6,3 inci untuk iPhone 18 Pro dan 6,9 inci untuk iPhone 18 Pro Max.
Menariknya, duo flagship ini dikabarkan memiliki Dynamic Island yang lebih kecil. Hal tersebut diduga karena Apple mulai memindahkan sensor Face ID ke bawah layar, sesuai rumor yang berkembang dalam beberapa bulan terakhir.
Dari sisi performa, iPhone 18 Pro series akan ditenagai chipset A20 yang diproduksi dengan fabrikasi 2nm. Chip ini diklaim 20 persen lebih cepat dan 30 persen lebih hemat daya dibandingkan A19. Untuk konektivitas, Apple menyematkan chip N1 dan modem C2.
Ponsel ini juga dibekali RAM LPDDR5X 12GB dengan opsi penyimpanan internal mulai dari 256GB. Peningkatan tersebut ditujukan untuk menunjang pemrosesan AI on-device, termasuk Siri generasi baru berbasis AI generatif yang diperkirakan debut di iOS 26.4.
Di sektor kamera, iPhone 18 Pro dan Pro Max tetap membawa kamera utama, ultrawide, dan periskop telephoto dengan resolusi 48 MP. Sementara kamera depan mengalami peningkatan menjadi 18 MP.
iPhone Fold
Bocoran lainnya mengungkap spesifikasi iPhone Fold, ponsel layar lipat pertama Apple. Perangkat ini disebut memiliki layar eksternal 5,3 inci dan layar utama 7,8 inci saat dibuka penuh.
Seperti iPhone 18 Pro series, iPhone Fold juga akan menggunakan chipset A20, dipadukan dengan chip N2 dan modem C2, serta RAM LPDDR5X 12GB.
Untuk fotografi, iPhone Fold dikabarkan mengusung dua kamera belakang 48 MP, serta dua kamera selfie 18 MP yang masing-masing ditempatkan di layar luar dan layar utama, sebagaimana dilaporkan 9to5Mac, Minggu (18/1/2026).
Apple disebut akan menghidupkan kembali Touch ID pada iPhone Fold, menggantikan Face ID. Konsekuensinya, perangkat ini tidak akan memiliki Dynamic Island seperti seri iPhone 18 lainnya.
Dari segi desain, bodi iPhone Fold akan memadukan material titanium dan aluminium. Bentuknya disebut menyerupai paspor dengan dimensi yang lebih lebar dibandingkan ponsel lipat kompetitor yang ada di pasaran saat ini.
Jadwal Peluncuran
Apple diprediksi hanya akan meluncurkan tiga model iPhone pada musim gugur 2026, yakni iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone Fold. Sementara iPhone 18 reguler bersama iPhone 18e dan iPhone Air 2 diperkirakan menyusul pada musim semi 2027.
Editor: Redaksi KJN
Pos terkait
Pos Terbaru
Tidak ada komentar